本文作者：蘑菇爱上我
前言
我真的不想吐槽intel什么，多年的牙膏，钎焊换硅脂，115X的阵脚改个不停，就是为了更大的利润，面对这样的牙膏厂，我只想说一声AMD YES！
前几天给笔记本升级处理器，购入了4790K，发现4790K就是个火炉，发热很大，X799的散热规模根本不足以压住他，单核性能其实还可以，多核性能就被发热耽误了，降频严重
面对这种情况，唯有开盖……这也是蘑菇第一次开盖，是时候展示真正的动手技术了
开箱
▼在开盖之前，先要购买相应的开盖要用到的工具
▼704胶水、开盖神奇、封盖神奇、绝缘漆和液金
▼液金选了这个牌子，不知道怎么样，对液金的了解并不多
▼704还是很好用的
▼开盖神奇和绝缘漆，店家还送了一个刀片
▼封盖神奇，能开也要能封
▼最后就是7783硅脂，试试看能不能用这个封住液金
▼外部的导热硅脂依然使用猫头鹰NT-H1，过段时间准备买点TX-4
开盖
▼现将需要开盖的处理器准备好，擦干净上面的硅脂，另外，为了防止开盖失败，我的e3 1231 V3并没有卖掉，先备用下
▼然后就是使用刀片
▼沿着侧边稍微切进去一点，真正动手的时候感觉不好用力，比较容易伤到自己，也比较容易伤到处理器，我就稍微切了下四个角就算了
▼然后就将处理器请上开盖神器，注意将活动部件压紧处理器的金属上盖
▼缓慢拧动内六，将活动部件向里推，直到拧不动的时候，就停一停，放上一会，或者用吹风机吹吹，然后再拧个一圈、半圈的，重复2、3次，就可以感觉拧动的压力突然没了，这个时候开盖就完成了。打开处理器的顶盖，就可以看到万恶的硅脂，还有核心旁边的两排电容
▼除了上面的配件之外，我还买了一个铜质底座，自我安慰，聊胜于无吧，总归是接触面积大了些
▼和原装的比对一下
▼然后用卡片清除处理器表面的残胶
▼涂上绝缘漆，注意用牙签将绝缘漆抹平，防止顶着上盖
▼然后点上1、2小滴或者1大滴液金，然后用牙签抹平
▼最后用硅脂封一下，其实可以不封，蘑菇就是想安慰一下自己，我也不知道这样能起到多大作用
▼然后将处理好的核心放到封盖神器
▼涂上704的一瞬间，快速的将封盖神器的上盖、处理器的上盖和压具装好，拧到紧，但不要死命的拧，放上一夜，就好了。对了，704的用量一定要少！一定要少！一定要少！别问我为什么……
测试
▼性能测试往后放，先测试下开盖有没有成功。cpu-Z压力测试，温度稳定在80以下，降温十几℃，开盖的效果还是非常明显的
▼但是单烤FPU还是不行，会过热降频，但是四核睿频提高到了4GHz，比之前的3.7GHz好多了
▼拷完FPU再换CPU-z稳定性测试，依然还是80℃左右，处理器内部并没有明显的热量堆积
▼日常待机温度，53℃上下波动，感觉比没开盖的E3 1231 V3还冷静
▼日常玩游戏、使用、出图，都不会降频，感觉还是很不错的，毕竟单烤FPU的负载，日常99%以上都不会遇到。日常出图的时候，负载100%，温度也就在85℃左右，和之前降频相比，提升明显，而且这还没开强冷……
▼温度测完，看看性能，配置还是当初那个配置
▼处理器还是那个处理器
▼cpu-Z的性能跑分
▼跑分整体和之前的差距不大，毕竟之前cpu-z稳定性测试就能压住，象棋多核心测试
▼之前在进行象棋多核心测试的时候会过热降频，现在是稳稳的压住了……
▼象棋单核心测试
▼固态读写测试
▼内存和缓存测试
总结
1、之前是完全压不住4790K，日常使用的时候都会降频，现在应该可以说是勉强压住了默频的4790K了，只有单烤FPU压不住，但是四核睿频也稳定4.0GHz，相比较于E3 1231 V3提升还是挺大的
2、性能相比较与E3 1231 V3的使用感受提升还是挺大的，多核心以及单核心性能均有10%以上的提升，单核心性能提升会更多一些，毕竟随随便便单核睿频4.4GHz
3、其实除了更换液金之外，还可以通过降压的方式来控制发热，那需要用到XTU，对于U的体质以及主板的供电均有较大的压力，过几天想超个四核4.4、4.5的时候再尝试吧。对了，704一定要少放一点，涂的位置要涂的准一点，切记！！！
谢谢大家！
The End
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